?在cnc機床加工中，產(chǎn)品表面劃痕會直接影響零件的外觀質(zhì)量、裝配精度甚至使用壽命（如密封件、精密配合件）。避免劃痕需要從加工流程、設(shè)備狀態(tài)、材料處理、參數(shù)設(shè)置等多方面綜合控制，具體措施如下：
一、優(yōu)化加工前的準(zhǔn)備工作
工件清潔與裝夾保護
加工前徹底清理工件表面的油污、鐵屑、灰塵等雜質(zhì)，可使用無水乙醇或?qū)Ｓ们逑磩┎潦?，避免雜質(zhì)在加工中被刀具或夾具碾壓產(chǎn)生劃痕。
裝夾時，夾具與工件接觸部位需使用軟質(zhì)材料（如橡膠、硅膠墊、銅片） 隔離，尤其針對鋁合金、不銹鋼等軟質(zhì)或易劃傷材料，防止夾具硬接觸導(dǎo)致壓痕或滑動劃痕。
對于薄壁、曲面等易變形工件，采用定制化夾具（如真空吸盤、磁力平臺），減少局部壓力過大導(dǎo)致的工件位移摩擦。
刀具與工具的清潔和檢查
刀具安裝前需清理刀桿、刀柄上的鐵屑、油污，避免殘留雜質(zhì)隨刀具旋轉(zhuǎn)劃傷工件表面。
檢查刀具是否有崩刃、磨損或涂層脫落，破損的刀具刃口易產(chǎn)生毛刺或碎屑，進而刮傷已加工表面。
更換刀具時使用專用工具（如防靜電手套），避免手直接接觸刀具刃部和工件表面（手上的汗液、油污會污染表面，且可能導(dǎo)致后續(xù)加工時雜質(zhì)附著）。
二、合理設(shè)置加工參數(shù)
切削參數(shù)優(yōu)化
切削速度與進給量：根據(jù)材料特性選擇合適參數(shù)。例如，加工鋁合金時，過高的進給量易產(chǎn)生積屑瘤，脫落的積屑瘤會劃傷表面；過低的切削速度則可能導(dǎo)致刀具與工件 “摩擦” 而非 “切削”，形成劃痕。建議參考材料手冊設(shè)置參數(shù)（如鋁合金銑削速度通常為 1000-3000m/min，進給量 0.1-0.3mm/r）。
切削深度：粗加工時可適當(dāng)加大切削深度，快速去除余量，減少與工件表面的摩擦次數(shù)；精加工時采用小切削深度（如 0.1-0.3mm），降低刀具負載，避免振動導(dǎo)致的劃痕。
避免刀具路徑干涉
編程時確保刀具路徑平滑，避免刀具在非切削狀態(tài)下（如快速移動）與工件表面接觸。例如，下刀點應(yīng)遠離已加工表面，或采用螺旋下刀、斜坡下刀方式，減少刀具切入時的沖擊。
對于多工序加工，需明確各工序的加工范圍，避免后序刀具誤碰前序已加工的精密表面。
三、加強切削過程中的潤滑與排屑
選擇合適的切削液
切削液的主要作用是冷卻、潤滑和排屑，不同材料需匹配不同類型的切削液：
加工鋼件：乳化液（潤滑性好，減少刀具磨損）；
加工鋁合金：合成切削液（防腐蝕，避免表面氧化變色）；
加工不銹鋼：極壓切削液（抗高溫，防止粘刀）。
確保切削液充足且噴射位置精準(zhǔn)（直接對準(zhǔn)切削區(qū)域），避免因潤滑不足導(dǎo)致刀具與工件表面干摩擦產(chǎn)生劃痕。
高效排屑，防止碎屑堆積
采用高壓冷卻系統(tǒng)（如 10-20bar 壓力），及時沖走切削區(qū)域的碎屑，避免碎屑被刀具帶動劃傷已加工表面。
對于深腔、盲孔等易積屑的結(jié)構(gòu)，可增加排屑槽設(shè)計，或在程序中加入 “暫停排屑” 指令，定期清理碎屑。
加工后及時清理機床工作臺和工件表面的殘留碎屑，避免工件移動時與碎屑摩擦。
四、控制加工環(huán)境與設(shè)備狀態(tài)
保持機床清潔
定期清理機床導(dǎo)軌、工作臺面的鐵屑、油污，檢查導(dǎo)軌防護罩是否完好，防止碎屑進入導(dǎo)軌導(dǎo)致工作臺移動時產(chǎn)生振動或偏移，進而劃傷工件。
對于高精度加工（如鏡面加工），需保持車間環(huán)境潔凈（如無塵車間），避免空氣中的粉塵附著在工件表面被刀具碾壓產(chǎn)生劃痕。
設(shè)備精度維護
定期校準(zhǔn)機床的定位精度和重復(fù)定位精度（如通過激光干涉儀檢測），若導(dǎo)軌、絲杠存在間隙或磨損，會導(dǎo)致刀具運動軌跡偏移，產(chǎn)生不規(guī)則劃痕。
檢查主軸跳動量，若跳動過大（如超過 0.005mm），刀具旋轉(zhuǎn)時會產(chǎn)生徑向振動，導(dǎo)致表面出現(xiàn)周期性劃痕，需及時更換主軸軸承或調(diào)整預(yù)緊力。
五、針對特殊材料的額外措施
軟質(zhì)材料（如鋁合金、銅、塑料）：
采用金剛石刀具或涂層刀具（如 TiAlN 涂層），減少粘刀現(xiàn)象；
精加工后避免用硬質(zhì)工具觸碰表面，可使用專用托盤或防靜電袋存放。
高光潔度要求的表面（如鏡面）：
采用超精密切削（如進給量≤0.05mm/r），配合空氣靜壓主軸減少振動；
zui后一道工序可采用 “拋光切削”（低進給、高轉(zhuǎn)速），或增加離線拋光（如電解拋光）去除細微劃痕。